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制造实力
Manufacturing strength
- 可加工单面双面及多层PCBA生产工艺能力
- 全面实施和推进无铅和ROSH工艺制程管制能力
- 能够加工间距为0.3mm的元器件贴片能力
- 间距为0.3mm 256 balls的BGA的贴装能力
- 对0201的chip元器件的完整贴装能力
- 能够实施在线和线外的程序编程能力
- 成品自动的组装能力的方案规划和实施
- 能够控制conformal coat 200u厚度油漆的实施喷涂能力
- 能够自动灌胶（环氧树脂，硅胶）覆盖PCBA防水能力
- 自动测试功能研发和程序编写能力
- 脉冲超声波焊接能力
- AOI检查和2D X-Ray扫描检查分析能力
- Offline SPC,PFMEA/DFMEAQCP/APQP,PPAP,PDCA
- 产品MES追踪系统(Reduce version at ICT & FCT)
- 精益制造管理系统SMD/Change-Over,Kanban,T/T
- ESD 管理系统(Apply ESD S20.20)
- S (5S + Safety)
- IPC 标准(Certified IPC-A-610D,IPC-7711/7721)
- MSA & CpkCmk Study
- Offline SPC,PFMEA/DFMEAQCP/APQP,PPAP,PDCA
- Laser打标雕刻能力
- 智能仓库 & AGV 物流
- 恒温恒湿车间
